Labor Aufbau- und Verbindungstechnik
Fineplacer pico
(Fa. Finetech)
vielseitig einsetzbares Platzier- und Montagesystem für anspruchsvolle Montage-Aufgaben im Prototyping
- Flip Chip Boden
- Die Bonden
- Montage von Mikro-SMD
- Max. Bondkraft = 400N
- Tmax = 350°C
- Platziergenauigkeit besser als 5µm
- Split-Field-Optik für Alignment
- In-situ Prozessbeobachtung
Fineplacer core plus
(Fa. Finetech)
universell einsetzbare Heißgas-Reparaturstation für elektronische Komponenten und Baugruppen
für kompletten Rework-Zyklus (Auslöten, Einlöten, Restlotentfernung und Reballing)
weites Spektrum der kompatiblen SMD Bauelemente von 01005 bis zu großen Bauteilen (BGA)
Drahtbonder Wedge-Wedge Bonder
5630i (Fa. FS Bondtech)
Drahttypen: Alu- und Golddrähte 12,5 - 75 μm auf 2“-Spule
Bondkopf: Wedge-Wedge für Alu- und Golddrähte Motorisierte Drahtabspulung (optional)
Ultraschall System: F&S Generator 100 kHz
SMD-Bestückungsautomat
(Fa. Mechatronic Systems)
- optischer Zentrierung
- Dispenserkopf
- PCB: 500x480mm
- Bauelemente: 0201 bis 40x80mm
- Mininmaler Pitch: 0,4mm
- Gurte / Stangen / Trays / Schüttgut
Protoplace S
(Fa. LPKF)
halbautomatisches Pick & Place System für die professionelle SMD-Bestückung von Leiterplatten-Prototypen
ProtoMat S103
(Fa. LPKF)
- Rapid PCB Prototyping
- 2,5D-Materialbearbeitung
- Spindeldrehzahl: 100.000 U/min
- pneumatischer Frästiefenbegrenzer
- automatischer 15-Positionen-Werkzeugwechsel
Dampfphasenlötofen SV 260
(Fa. IBL)
- Baugruppengröße bis zu 300 x 260 x 80 mm
- Zweikammersystem
- Lötautomatik, Programmspeicher
- Temperaturaufzeichnung
- Sichtfenster in die Prozesskammer
Reflow-Lötofen ProtoFlow S
(Fa. LPKF)
- Höchsttemperatur von 320°C
- Vorprogrammierte Prozessprofile
- Software mit bedienerspezifischen Funktionen.
- N2 Schutzgas-Option
- Digitaler Durchflussregler
- Positionierbares Zusatztemperatursensoren