Labor Aufbau- und Verbindungstechnik

Fineplacer pico

(Fa. Finetech)

vielseitig einsetzbares Platzier- und Montagesystem für anspruchsvolle Montage-Aufgaben im Prototyping

- Flip Chip Boden
- Die Bonden
- Montage von Mikro-SMD

  • Max. Bondkraft = 400 N
  • Tmax = 350 °C
  • Platziergenauigkeit besser als 5 µm
  • Split-Field-Optik für Alignment
  • In-situ Prozessbeobachtung

Fineplacer core plus

(Fa. Finetech)

universell einsetzbare Heißgas-Reparaturstation für elektronische Komponenten und Baugruppen
für kompletten Rework-Zyklus (Auslöten, Einlöten, Restlotentfernung und Reballing)
weites Spektrum der kompatiblen SMD Bauelemente von 01005 bis zu großen Bauteilen (BGA)

Drahtbonder Wedge-Wedge Bonder

5630i (Fa. FS Bondtech)

Drahttypen: Alu- und Golddrähte 12,5 - 75 μm auf 2“-Spule

Bondkopf: Wedge-Wedge für Alu- und Golddrähte Motorisierte Drahtabspulung (optional)

Ultraschall System: F&S Generator 100 kHz

SMD-Bestückungsautomat

(Fa. Mechatronic Systems)

  • optischer Zentrierung
  • Dispenserkopf
  • PCB: 500 mm x 480 mm
  • Bauelemente: 0201 bis 40 mm x 80 mm
  • Mininmaler Pitch: 0,4 mm
  • Gurte / Stangen / Trays / Schüttgut

Protoplace S

(Fa. LPKF)

halbautomatisches Pick & Place System für die professionelle SMD-Bestückung von Leiterplatten-Prototypen

ProtoMat S103

(Fa. LPKF)

  • Rapid PCB Prototyping
  • 2,5D-Materialbearbeitung
  • Spindeldrehzahl: 100.000 U/min
  • pneumatischer Frästiefenbegrenzer
  • automatischer 15-Positionen-Werkzeugwechsel

Dampfphasenlötofen SV 260

(Fa. IBL)

  • Baugruppengröße bis zu 300 mm x 260 mm x 80 mm    
  • Zweikammersystem
  • Lötautomatik, Programmspeicher
  • Temperaturaufzeichnung
  • Sichtfenster in die Prozesskammer

Reflow-Lötofen ProtoFlow S

(Fa. LPKF)

  • Höchsttemperatur von 320 °C
  • Vorprogrammierte Prozessprofile
  • Software mit bedienerspezifischen Funktionen.
  • N2 Schutzgas-Option
  • Digitaler Durchflussregler
  • Positionierbares Zusatztemperatursensoren