Aufbau- und Verbindungstechnik I
Teilnahme
Wenn Sie an der Vorlesung teilnehmen möchten, registrieren Sie sich bitte per Email bei Frau Vera Winterhalder e-Mail. Wichtig: Bitte benutzen Sie dabei Ihre Uni-Email-Adresse. Machen Sie bei Anmeldung bitte folgende Angaben:
Name und Matrikelnummer Semester Vertiefung
Dozent
Prof. Dr.-Ing. habil. Steffen Wiese
Lernziel / Kompetenzen
Das Ziel der Lehrveranstaltung besteht darin, die Studierenden in das Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik einzuführen. Dabei sollen grundlegende Kenntnisse über Verfahren und technologische Abläufe zur Herstellung elektronischer Aufbauten vermittelt werden sowie die Spezifika der in der industriellen Fertigung eingesetzten Verbindungstechnologien diskutiert.
Inhalt
- Einführung in die Problematik der Herstellung elektronischer Aufbauten
- Architektur elektronischer Aufbauten (Hierarchischer Aufbau, Funktion der Verbindungsebenen)
- Erste Verbindungsebene (Die-Bonden, Drahtbonden, Flip-Chip- und Trägerfilmtechnik)
- Zweite Verbindungsebene (Bauelementeformen, Leiterplatten, Dickschichtsubstrate)
- Verbindungstechniken (Kaltpressschweißen, Löten, Kleben)
Vorlesung
152524
Mittwoch, 12:30 - 14:00 Uhr
16.10.2024 - 05.02.2025
Gebäude A5 1, Raum -1.22 (Hörsaal I)
Prof. Dr.-Ing. habil. Steffen Wiese
Einführung: Mi 16.10.2024 12:30 Uhr
Übung
Mittwoch, 14:15 - 15:45 Uhr
16.10.2024 - 05.02.2025
Gebäude C6 4, Raum 0.09 (Hörsaal II)
Prof. Dr.-Ing. habil. Steffen Wiese
Übungstermine:
Prüfung
Der Prüfungstermin und -ort werden rechtzeitig bekannt gegeben.
Bitte beachten Sie, dass Sie sich für diese Prüfung bis spätestens eine Woche vor dem Datum über Ihren Log-in registrieren müssen. Falls dies nicht möglich ist, melden Sie sich bitte über das Prüfungssekretariat für die Klausur an:
Gemeinsames Prüfungssekretariat der NTF der UdS
Gebäude E1 3, Raum 202
Telefon: +49 (0) 681 302 5003
Klausurhinweise
- Aufgaben werden auf vom Lehrstuhl gestellten Aufgabenblättern gelöst
- Taschenrechner werden gestellt (CASIO FX-82Solar II)
- Aufgabenblätter müssen mit nicht löschbarem Schreibmaterial ausgefüllt werden